鸭丫 发表于 2012-2-13 23:15 static/image/common/back.gif
FPGA属于hardwarenahe SW-Entwicklung
C属于SW-Entwicklung
Schaltplan- und Layout-Entwicklung属于HW-E ...
原来是这样。那我做的比较多的是属于偏硬件的软件开发。
yangniuzai 发表于 2012-2-13 23:15 static/image/common/back.gif
是的。说的很对，我pcb layout做的非常少。我不是学微电子的。
多谢饿了！
但如果你将来想主攻FPGA的话，板子可以不会画但一定要会看会改。主攻C的话这方面要求会少一点
和楼主情况差不多，也一直在投FPGA这方面，位置确实不如嵌入式多，不过也不是完全没有。网上的Jobbörse多看看。
shye0102 发表于 2012-2-14 10:37 static/image/common/back.gif
和楼主情况差不多，也一直在投FPGA这方面，位置确实不如嵌入式多，不过也不是完全没有。网上的Jobbörs ...
Siemens好像在招ASIC Designer呢
呵呵，讨论的还挺热烈。我也来说两句，一家之言，欢迎指正！
所谓板级的开发是相对于芯片级开发而言。其主要的任务是把存在于市场上的芯片或者是正在开发中的芯片整合在一起，配上uC或者DSP，及配套软件和电路板上的外围电路，构架成一个系统，并完成某种功能。
简单来说，电脑的主板，手机的主板，汽车中的控制单元等等的开发都属于板级开发。在板级开发中有偏硬和偏软两个大方向。
偏硬主要是选择市场上的芯片以及各种离散的元件，构成除了uC或者DSP之外的电路。某种正在开发中的芯片的主要功能可以由FPGA来代替，但是由于成本的原因，一般只用来做Prototyping。这一块对毕业生来说比较困难。市场上产品的了解，具体应用的了解都不是一个毕业生能够掌握的。不同的电容，电阻，不同的精确度，以及不同的运放的选择，使得偏硬的方向对经验的要求非常的高。
相对来说，偏软的方向主要是对uC或者DSP进行硬件编程。编程语言一般为C或者汇编。大体上是对电路板上其他芯片的控制。比如说某种通信协议，或者是一个由DSP构成的控制系统。这方面要求工程师对数字信号处理，信号与系统，数控有比较深入的了解。比如说在Simulink中生成数控模型（fixed point model），并生成C语言。如果是Real-time系统的话，最好用汇编对uC或者DSP进行编程。总体来说，对工程师动手能力要求不太高，但是对工程师的理论能力要求较高，比较适宜刚毕业离开学校没有多久的学生。
由于板级开发相对于芯片级开发投入较少，所以对中小公司来说吸引力较大。这一块如果做得好的话（10年以上经验，可以带领团队完成产品的开发），可以单干（门槛比较低）。如果涉及到批量生产，还要考虑可测试性等因素。
欢迎楼下补充。
仙林小童 发表于 2012-2-14 19:27 static/image/common/back.gif
呵呵，讨论的还挺热烈。我也来说两句，一家之言，欢迎指正！
所谓板级的开发是相对于芯片级开发而言。其 ...
偏软这一块，在做汽车应用上有所谓的automatic code generation。在simulink里建模完成后可以自动生产c代码或者机器码
本帖最后由 鸭丫 于 2012-2-14 20:29 编辑
仙林小童 发表于 2012-2-14 19:27 static/image/common/back.gif
呵呵，讨论的还挺热烈。我也来说两句，一家之言，欢迎指正！
所谓板级的开发是相对于芯片级开发而言。其 ...
也来说两句哈。对中文的术语可能会出现理解性偏差，欢迎指点批评。
对于嵌入式系统的PCB硬件开发, ( 板子上可以有uC， DSP prozessor， FPGA，但不包括CPU (intel, AMD...))，要求不高，板子上无非要求几个模块 Power Generator，Power Monitor， Temperature Monitor，以及外围器件，如Bus Interface， extern memory。 对于各种Bauteile的选择，如电容电阻DC/DC，Temperature Sensor都应该从公司的器件Datenbank里面选，这些器件应该已经zertifiziert，基本不会或者很少在自己在网上搜寻了，当然比较特殊的Stecker或Buchse是可以的。这种做法可以说是在算板子FMEA是一项很重要的说明，这话说来就长了，不在此讨论了。所以说如果有在学校里面开发嵌入式PCB板子经验的童靴们，很可以考虑做这方面的硬件开发。
对于带CPU(如LX800)的PCB开发，较复杂。因为这里就涉及相当多的模块。建议没有这方面经验的童靴们不要轻易尝试，可以攒几年嵌入式PCB板子经验，再去开发带CPU的板子。
另外我并不认为由于成本的原因，FPGA一般只用来做Prototyp。很多公司还是用FPGA做Endprodukt的，因为数量的关系反而并不会采用ASIC。而FPGA在可移植性和灵活性上是比uC好很多的，当然价格确实也会贵一些。
关于自动代码生成也来说两句。可以用，但不建议。比如FPGA也可以用Matlab自动生成，再移植进FPGA projekt，但在编译过程中可能在自动生成的模块中产生timing problem，而改进这些模块是较困难的。uC的HAL必然是要自己写的，但上层SW也可以自动生成。在汽车行业很可能要求你的产品要达到某个SIL Level，这就很可能要求你的自动生成工具也要zertifiziert，这种工具会很贵很贵很贵很贵。而且这种自动生成的代码你永远不知道TMD是怎么优化生成的，一旦你的Tasks无法在规定时间内完成，就头疼去吧，因为找出耗时最多的模块会让你头疼好多天，更别提还得去改进了。
欢迎有志之士一起探讨{:5_342:}
鸭丫 发表于 2012-2-14 20:27 static/image/common/back.gif
也来说两句哈。对中文的术语可能会出现理解性偏差，欢迎指点批评。
对于嵌入式系统的PCB硬件开发, ( 板 ...
数电相关的模块式pcb开发，基本都没有什么太高难度，看懂datensheet就ok了，不管是搭啥处理器，就是复杂程度不一样。。真正看所谓硬件开发功力的主要是模拟部分，分离元件的熟悉和应用，滤波，emv和高频系统的layout等等，比如现在卫星中需要一个1GHz的ADC模块，怎么设计。。
其次大公司基本都会选择ASIC出成品，FPGA确实做prototyping的多一些。。。
我觉得数控系统的定义很困难，一旦使用Limiter，系统失去线形，再加上要求的工作点很宽，系统就很难定义。Fixed Point造成精度上的损失，会对整个系统产生的影响。等等这些Regler的定义，参数的选定是比较困难的地方。
Casablanca 发表于 2012-2-14 21:29 static/image/common/back.gif
数电相关的模块式pcb开发，基本都没有什么太高难度，看懂datensheet就ok了，不管是搭啥处理器，就是复杂程 ...
关于ASIC老实说我真的见得很少，Siemens这种超大型有做的，然后我认识的一个中型公司的IO Klemme也做了，因为大批量生产，但他们响相应的Controller又转回FPGA了。其他我认识的4、5个中型公司都是用FPGA做终端产品的。视野肯定还是狭隘的。能给我介绍介绍还有什么公司会用ASIC大量开发的么，对这方面真的很感兴趣。