AI时代订单型半导体迅速崛起…＂定制＂市场大幅扩大
作者：微信文章AI 시대 주문형 반도체 급부상…'커스텀' 시장 확 커진다
美 빅테크 주문형 반도체 칩 수요 증가
ASIC칩 2031년까지 연 7% 이상 성장
삼성·SK HBM4서 맞춤형 경쟁 치열할듯
美国大型技术订单型半导体芯片需求增加
ASIC芯片到2031年年均增长7%以上
三星和SK HBM4将展开激烈的定制型竞争
随着人工智能(AI)时代的到来,定制型半导体(ASIC)正在成为核心。 这意味着,随着美国Big Tech公司寻找优化自己想要的运算结构的定制型半导体,将出现针对性芯片的增长势头。 有观测认为,随着高带宽存储器(HBM)也从第6代HBM4开始适用定制HBM,K半导体也应该"量身定做型"
15日，据市场调查企业Coherent Market Insight透露，今年ASIC芯片市场规模约为202.9亿美元（约29万亿韩元），预计到2031年将增长到约328.4亿美元（约47万亿韩元）。 到2031年为止，年均增长率(CAGR)为7.10%。
为了提供AI服务,数据中心的主要工作负载正在从训练过渡到推论。 因此,可以按照特定工作进行设计的ASIC芯片的必要性进一步增大。
美国大科技公司通过ASIC芯片简化了运算结构,正在进行自身设计。 在节约费用的同时,还可以进行自己想要的推论工作,因此设计ASIC芯片,优化软件。 例如,谷歌的TPU是为了优化开放库"TensorFlow"环境而设计的。 亚马逊网络服务(AWS)在自行设计的Trinium上,根据Antropic的人工智能聊天机器人"Cloud语言模型"训练进行了设计。
有分析认为,今后ASIC芯片的增长是必然的。 因为ASIC芯片在电力消费和费用方面比需要庞大工作负载的通用图像处理装置(GPU)更有效率。 预计AWS、博通、元等订购型半导体的需求将会增加。
HBM也从第6代HBM4开始适用符合顾客要求的定制HBM。 因为每个企业都要求独立的软件堆栈和AI加速器的最佳形态,因此通用HBM存在局限性。 随着大型科技企业寻找适合自己软件的定制型HBM,从制造HBM的三星电子(005930)和SK海力士(000660)的立场来看,满足顾客的要求也变得非常重要。 目前,谷歌TPU搭载了HBM2E、AWS Trinium 2搭载了HBM3、微软Maia搭载了HBM2E等。
从HBM4开始,连接GPU和HBM的Base Die的作用很大。 底座模具是由DRAM堆砌而成的HBM底端的核心部件,在底座模具上加入符合顾客要求的量身定做型功能的逻辑工艺。
业界相关人士预测:"明年,在大型科技企业的AI投资持续的情况下,AWS、博通、Meta等订购型半导体的需求也将增加,这将对三星电子、SK海力士的HBM事业做出贡献。"
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