iPhone SE 4全球首发!曝苹果自研5G基带弱于高通
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苹果iPhone SE 4将于本周发布，这款新机将搭载苹果自研5G基带，由台积电制造。最近几年，苹果一直在寻找突破口，试图减少对高通的依赖，从而获得手机重要元器件更多的控制权，同时节约成本。最新报道称，苹果首款5G基带性能要弱于高通骁龙X75。苹果5G基带不支持5G毫米波，并且在载波聚合功能方面也无法与高通相提并论，所以iPhone SE 4的上传与下载速度可能要低于iPhone 16系列（搭载骁龙X75基带）。据了解，基带主要用于处理手机无线通信的大部分任务，比如信号的调制和解调，可以将数字信号转换为模拟信号（调制）以及将模拟信号转换回数字信号（解调），从而实现无线传输。基带芯片除了包含调制解调器外，还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能。
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