中国航天科工集团有限公司射频微系统与芯片产品化联合体签约仪式顺利举行
作者：微信文章射频微系统与芯片产品化联合体为集团首批产品化联合体，由23所（含博目公司）牵头，二院25所（含拓维公司）、三院35所、四院8511所、九院险峰公司、九院微电院、十院航天电科、航天通信719厂等为成员单位。
2025年3月27日，中国航天科工集团有限公司射频微系统与芯片产品化联合体签约仪式于北京二院23所、成都博目公司两地顺利举行。各单位主管产品化领导、产品化专家出席会议。
会上，发展计划处就产品化联合体方案与产品化联合体共建协议书进行汇报。前期各单位进行充分沟通交流，就运行机制、合作模式、工作机制等达成共识。会上，各单位代表积极表态，坚决贯彻落实集团公司对产品化联合体的各项要求，聚集集团内射频微系统与芯片专业领域优势资源、促进供需融合，构建射频微系统与芯片产品化能力，共同发力将产品做优做精。
签约仪式后23所做总结发言，对各成员单位的到来表示热烈欢迎，后续将以产品化联合体为载体，主动担当，将产品化工作做实做细，实现“高标准、高质量、高效率和低成本”发展目标，为集团发展贡献力量。
编辑/朋小小
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