如果美国对半导体产品加征关税,影响几何?
作者:微信文章中美之间的关税战已经持续了一段时间,暂时还没有暂停的迹象。而美国总统特朗普最初并未将半导体纳入新一轮对华关税清单,但如果未来他又反悔了,仍可能对半导体产品加征关税。而且,此前美国商务部长曾表示电子产品也将纳入新的“半导体关税”,并将在一两个月内实施。
那如果美国真的对半导体产品加征关税,会对中美两国的半导体行业产生怎样的影响呢?
对美国半导体行业影响
咨询机构Semiconductor Intelligence对可能的半导体关税对美国本土半导体企业产生的影响进行了分析。如下图所示,2024年美国半导体进口情况:64%的进口量仅来自马来西亚、中国台湾地区、泰国和越南四个地区,中国大陆的进口占比仅为3%。中国制造的半导体通常以电脑、智能手机等成品电子设备零部件的形式进入美国市场。
那为何这四个地区在美国半导体进口中占比如此之高呢?除中国台湾地区外,其它地方并无大规模晶圆厂,却集中了全球主要的半导体封装测试(A&T)产能。
封装测试厂将晶圆厂生产的芯片进行封装,并测试是否符合技术标准。这类设施既可能隶属于半导体制造商(IDM),也可能归属于专业封测代工(OSAT)企业。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,中国大陆、中国台湾地区与东南亚集中了全球70%的封装测试产能。
如下图所示,美国主要IDM厂商的封装测试设施大部分都位于海外。
美国无晶圆厂半导体企业,如英伟达、高通、博通和AMD等,主要依赖台积电的代工服务,而台积电的封装测试产能也主要集中在中国台湾地区。
若美国对进口半导体加征关税,将显著推高美国半导体企业的成本。尽管美国本土IDM企业的大部分制造产能位于美国境内,但其封装测试产能却主要分布在海外。台积电虽正在美国建设晶圆厂,但目前尚未在美国布局任何封装测试设施。
规避关税的解决方案是在美国建设更多封装测试厂,但这需要巨额资金和较长的建设周期。下图展示了近年来宣布的新建封装测试项目。
从这些项目来看,新建一座封装测试厂至少需要2-3年时间,建设成本可能超过40亿美元。目前在美国的新建项目仅有2个:封测代工企业安靠(Amkor)正在亚利桑那州建设得配套台积电晶圆厂的封装测试设施;另一家封测代工企业Integra Technologies曾宣布在堪萨斯州建厂计划,但该项目已经延期。此外,英特尔在波兰的封装测试厂建设也推迟了至少两年。
欧美与亚洲的建厂成本也存在显著差异:欧美地区规划的3个封装测试厂项目平均投资达30亿美元,平均用工1900人;而亚洲地区的3个项目平均成本仅8.4亿美元,平均用工3500人。
若美国对进口半导体加征关税,多数美国本土半导体企业及外国企业都将面临成本上升。即便美国企业决定在本土扩建封装测试产能,不仅需要数年建设周期,还将推高整体封测成本。
另一分析机构TechInsights近期也分析总结了未来一年美国新关税政策对半导体行业的潜在影响,并将情景分为了三类:
首先,基本情景(其于四月预测):全球GDP增长3.2%,关税维持10%;2025年下半年至2026年半导体预测下调;2025年Q2需求因关税恐慌提前释放(汽车、移动设备、PC、数据中心等);Windows 10终止支持小幅提振PC需求。
其次,中等影响情景:全球GDP增长2.2%,中美关税升至30%-40%;半导体和电子产品获得关税豁免;2025年上半年:企业提前囤货导致库存激增,供应商优先消化现有库存;2025年下半年:消费电子产品需求放缓,数据中心需求稳定(GPU/HBM保持增长)。
此外,严重影响情景:全球GDP仅增长1.2%,中美双向关税超100%;2025年上半年类似中等情景的订单前置;2025年下半年出现美欧经济衰退:Q4电子销售崩盘,假日旺季消失,AI/HBM/GPU需求下滑;全产业链库存积压,价格压力加剧;企业缩减广告支出冲击超大规模运营商利润。
对中国半导体行业影响
而半导体关税会对中国半导体行业产生怎样的影响呢?简而言之,会形成短期挑战,但也可能加速长期技术自主化进程。
中国半导体行业面临的短期挑战包括:很难获得关键设备与材料产品。目前,我国在高端光刻机、EDA工具,以及部分特种气体(如氖气)等仍依赖进口;二是“去中国化”供应链风险,美国可能会通过关税战推动半导体供应链重组,减少对我国成熟制程等方面的依赖;三是,对美出口受阻,如我国的封测企业,若成品芯片被加征关税,可能会导致订单转移至东南亚,短期内影响他们的营收。还有一点就是,美国还会联合其盟友一起限制对华出口先进产品和技术,导致我国在如先进制程等方面的研发受阻,延缓技术追赶进程。
半导体关税也如一把双刃剑,短期内可能会对我国半导体行业产生一定影响,但从长期来看,这未尝不是一件好事。外部的限制将进一步倒逼我国半导体产业国产化替代加速。
在半导体设备领域已经涌现一批优秀厂商,如北方华创、中微公司,以及盛美等;在材料领域,国内厂商也在加速攻关,以减少对日美供应商的依赖,如沪硅产业的12英寸硅片等;在EDA工具领域,国内EDA企业加速整合,实现数字和模拟芯片领域的突破,如华大九天的EDA工具在模拟芯片领域逐步渗透的同时,也在不断推动向数字芯片领域的突破。
为了可能的半导体关税,我国半导体行业需要不断完善国产替代供应链,并深化区域供应链合作,如与东南亚共建封测集群,分散关税风险;此外,聚焦差异化赛道,如在Chiplet先进封装、RISC-V架构等领域建立一定优势;同时,加强政策协同,如国家的大基金,或许可以向设备、材料环节倾斜,鼓励相关企业加速突破“卡脖子”环节。
结 语
如果美国真的对半导体产品加征关税,那将是损人不利己的行为,也没有真正的赢家。
关税战犹如一把双刃剑,既考验产业韧性,也催生转型契机。对美国而言,关税虽可能短期内保护本土市场,却也难以规避其封测产能缺乏的结构性矛盾,高额成本与漫长建厂周期或将削弱其企业全球竞争力,暴露供应链本土化艰难的现实困境。
对中国而言,短期面临设备材料进口受阻、订单转移等挑战,但也倒逼国产替代加速,本土企业正借压力重塑技术自主性。这场博弈最终或将推动全球半导体供应链从效率优先转向安全与韧性并重,而深化区域协作、强化创新攻坚,将是应对关税冲击的良策。
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