AI芯片行业核心交流观点(附AI芯片概念股)
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1、AI芯片定义与分类概述
AI芯片定义与应用场景: AI芯片的主要应用场景包括AR、通用计算及高性能计算，这三大场景构成其核心应用领域。
国内AI芯片公司分类: 国内从事AI芯片的公司主要按基础体系分为两大阵营。第一大体系是以专用芯片为代表的阵营，这类芯片包括NPU、ASIC、DSA等架构（不做过多区分），主要服务于AI应用并进行AI加速，其代表公司包括华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯、燧原科技。第二大体系是通用GPU阵营，这类GPU阉割了渲染硬件模块，除支持AR外还可用于通用计算、科学计算及高性能计算，其代表公司包括海光、DCO、阿里云的第二代芯片、APG继任、沐曦、天树、摩尔线程。
2、NPU架构公司产品与市场情况
华为昇腾产品与表现: 华为当前在售产品主要为920B和920C。其中920B按产品规格分为四档（B4、B3、B2、B1），算力范围从280T到414T，B1和B2较为稀缺，日常出货以B4和B3为主，B2次之，B1少见。价格方面，B4单芯片价格约4 - 5万元，B3和B2约8万元，B1约10万元。920C为两片920B堆叠，理论算力为920B的两倍（800T），实际算力约787T，显存采用HBM 2E，容量从64G到128G。出货量方面，2025年920B和920C合计约80万片，预计2026年保底增长70%。性能对标上，920B整体可对标A100及国内主流产品，其中B2和B1在训练和推理上性能超A100、H20一倍以上（推理因显存略弱）；920C理论算力接近800T，对标高算力的H100（H100理论算力980T）。生态方面，华为采用NPU架构，软件生态通用性弱于GPU，不兼容CUDA底层，但凭借市场团队和产品优势占据国内最高占有率。未来950系列将引入GPU CME前端架构，扩大主流生态兼容性。
寒武纪产品与出货量: 寒武纪主力产品为590系列（含580、690）。2025年整体出货量约15万片（其中90%以上供应字节），主要因590系列在性价比、稳定性及生态（较前代370系列改进）上获客户认可，得以进入字节批量供应。预计2026年出货量将实现100%翻倍增长。
百度昆仑芯产品与表现: 百度昆仑芯在售主流产品为P800，采用三星10纳米工艺，算力达A100的1.3 - 1.5倍（A100算力350T），综合性能超越A100。出货量方面，2024年约6万多片，2025年增至12万片以上。生态上，昆仑芯采用NPU架构，软件生态兼容性弱于GPU，但通过高程度兼容主流AI框架（如Mok）扩大生态，兼容性优于华为。
燧原科技产品与出货量: 燧原科技为国内较早的NPU架构初创企业，前两代产品支持训推一体，第三代因流片失败阉割为推理卡。2024年出货量约4 - 5万片，2025年增至8万片（客单价约3.5万元），预计2026年增长60%。客户集中于算力中心，互联网客户以腾讯为主（用于视频处理等定制场景），大模型应用较少。下一代产品计划采用国产线，支持训推一体，配备HBM 3E显存，双芯片拼接算力可达400多T，并支持卡间互联。
3、GPU架构公司产品与市场情况
摩尔线程产品与出货量: 摩尔线程定位全功能GPU，支持渲染、AR计算、通用计算及高性能计算，主流产品为计算类芯片S3000、S4000及最新的S5000。出货量方面，2024年计算类芯片S3000、S4000出货约5000 - 6000片；2025年主要出货S4000、S5000，预计出货15000 - 20000片。消费级显卡及SoC总体出货约15万片。技术上，S4000单价约5万元，S5000预计单价7 - 8万元，采用7纳米工艺，初期台积电代工，后续转用国内华力7纳米工艺；S5000算力达520T，显存为GDDR6，未采用HBM显存或因成本或技术限制。
沐曦产品与市场表现: 沐曦主力产品为C500系列，有C500、C550等形态。出货与营收方面，2024年出货25000片，营收近8亿元，平均单价约5万元；2025年预计出货40000 - 50000片，营收16 - 21亿元；2026年预计出货量与营收均翻倍。产品特性上，C500性能对标A100的80% - 90%，支持AI算力与高性能计算，是国内在售产品中仅有的同时支持AI计算与高性能计算的两家公司之一。其生态兼容性强，软件设计紧贴AMD架构体系，卡间互联带宽较高，训练能力较好；但大模型推理性价比偏低，显存为60G。
阿里云平头哥产品情况: 阿里云平头哥主要研发专用芯片及加速芯片，2024年已量产APG系列GPU（内部代号，分完整规格与对外销售版本），采用GPU架构，跨兼容性类似AMD。出货与销售方面，2024年主要用于阿里云内部，使用约50000 - 60000片；2025年年初开始对外销售，以16卡整机形式对标H20（16卡、96G显存），预计全年销售（含内部使用与对外销售）约30000片。算力规格上，内部高规格版本算力超400T，对外销售版本算力125T，显存均为96G。
4、互联网客户销售预期分析
背靠互联网公司销售情况: 今明两年，互联网市场占整体AR芯片市场需求的45%。具体来看，2026年百度对昆仑芯的使用预计达10万片左右，昆仑芯产品虽在阿里云、字节、腾讯有过测试和送测，整体性能尚可但性价比非最优，目前除百度外未形成1片以上的批量采购合同；2026年阿里云对平头哥第二个GPU芯片的使用预计约15万片，平头哥的APG对外销售主要面向算力中心、运营商及各行业，互联网领域仅阿里自身采购；燧原科技方面，腾讯因生态包容且燧原芯片偏中低端，未大规模绑定采购其产品，年采购量预计仅2 - 3万片，约为腾讯整体需求的1/10。
第三方公司销售障碍: 第三方中立或纯芯片创业背景公司中，除寒武纪批量进入字节供应外，沐曦、壁仞、摩尔线程等目前均未实现万片以上的批量供应。沐曦产品性价比不高，性能未达A100水平；壁仞与摩尔线程因上美国商务部BIS清单导致产能受较大影响，而互联网批量采购以产能为前提。未来突破方面，壁仞技术无问题且产能通过国内工艺缓解，沐曦若提高性价比，预计2026 - 2027年可能突破；摩尔线程当前产品显存为GDDR，带宽低制约大模型训推，下一代若导入HBM高带宽显存或有突破。
客户选择核心指标: 初创公司进入字节等互联网客户需满足三大核心指标：首先是产能，批量采购以产能为前提；其次是TCO（总拥有成本），需平替英伟达产品，包括性能与价格比值（如替代A100训练、L20/L40推理的性价比）、功耗等运营成本；最后是稳定性，产品故障率需接近英伟达水平，虽不要求完全一致但不能差距过大。
5、国内AI芯片产能与需求
互联网公司需求预测: 预计2026年，阿里和字节对国产芯片采购量占比超50%，在50%-60%之间；腾讯占比低于50%，约为30%。该预测基于两方面：一是各公司英伟达算力储备，阿里云和腾讯在东南亚有大量囤货；二是AI投入差异，阿里云和字节未来AI投入增加，腾讯虽以C端为主，但大模型也在投入。
国内产能供需分析: 国内7纳米芯片产能由中芯国际和华虹宏力实现，中芯国际7纳米（N+2）良率和产能更优。2026年国内AI芯片需求超400万片（含英伟达），英伟达通过特殊渠道可供应约100万片，国产需求约300万片。其中，华为预计占150万片，剩余150万片由约10家创业公司分配。国内7纳米和12纳米产能仅能满足50%需求，缺口需特殊渠道或海外供应解决。
6、重点公司出货量预期
防雾镜2026年出货量: 从需求端及整体趋势增长端分析，预计2026年防雾镜出货量在30万片以上，最低有100%的增长；若产能供应充足，增幅可能达150%，出货量预计在30 - 40万片左右，涵盖高端及中端型号，如370、590、580、690等。
海光算力卡预期: 海光在售算力卡主要有K100 - AI（第二代DCO，支持TensorCore矩阵计算，性能为A100的60%）。第三代DCU产品为BW100（主系列）和BW1000（特殊模组版本），算力约480T，显存64G，支持卡间互联。销量上，2025年预计12万片左右；2026年预计翻倍（100%增长），达24万片及以上，若台积电7nm工艺产能供应充足，可能达30万片。技术上，其超级节点支持类似NV Switch和华为UB Switch的芯片级全互联，可实现单机柜640张卡的高密度部署，未来或支持几百张至上万张卡的互联。
7、生态建设与技术趋势
当前生态建设现状: 当前生态建设主要围绕自主生态展开。华为在生态建设中体量较大，出货量超其他几家之和，生态影响力最高。不过，华为自有生态在应用性和兼容性方面较差。寒武纪、昆仑芯的生态兼具创新特色，未来计划引入GPU架构设计，有望保持特色并跨领域应用，生态或持续增长。还有部分公司（如BZ、穆希摩尔、千树）以跟随CUDA生态为主，虽宣传建设自主生态，但目前仍以跟随为主。从自主体系看，当前华为生态建设仍领先。
华为950技术趋势: 华为950预计2026年下半年量产。技术上，华为950将引入GPU的CIMET架构（单指令多线程），可实现更细编程颗粒度，提升与CUDA生态兼容性，弥补传统NPU架构编程模式不足。
Q&A
Q：2024年各AI芯片初创公司进入互联网客户的销售预期如何？
A：互联网市场占整体AI芯片需求的45%，今明两年需求体量相近。AI芯片初创公司可分为两类：一类是背靠互联网的公司，包括平头哥、昆仑芯、燧原。百度对昆仑芯的使用预计10万片，阿里云对平头哥第二款GPU芯片的使用预计15万片，腾讯对燧原芯片的采购量仅2-3万片。平头哥因与其他互联网企业在CSP、大模型领域存在竞争，难以进入其他互联网客户，主要销售给算力中心、运营商等；昆仑芯因性价比尚可，在阿里云、字节、腾讯有产品测试，但除百度外暂无批量采购合同；燧原因腾讯生态包容且产品偏中低端，未形成大规模采购。另一类是第三方中立或纯芯片背景的公司，包括寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程。寒武纪已批量进入字节供应；沐曦因性价比和性能未达A100水平，无批量供应；壁仞、摩尔线程因被列入美国BIS清单导致产能受限，但壁仞2024-2025年或通过国内工艺解决产能并提升性价比后实现突破；摩尔线程当前产品显存带宽低影响大模型训推，下一代若采用HBM显存或实现突破。
Q：哪些类型的客户可能会选择使用昆仑芯P800芯片？
A：昆仑芯P800芯片通过三星4纳米工艺提升性价比，算力从早期220、230系列的V100及以下水平，提升至A100及以上，主要面向以下类型客户：算力中心，包括国资和非国资场景；电力行业，在电力市场份额仅次于华为；运营商，主要为移动、电信集采，其类Cuda兼容性优于华为；银行，如招商银行等；垂直行业，包括高校、自动驾驶等领域。
Q：7纳米芯片产能是否从台积电转回国内华虹华力？
A：国内目前可实现7纳米芯片生产的企业主要有中芯国际和华虹宏力，其中中芯国际7纳米工艺的良率与产能均优于华虹宏力。
Q：明年国内先进产能是否充足？哪些主体能获得更多国内产能？
A：从供需关系看，国内先进产能预计不足。明年国内AI芯片市场空间至少400万片，其中英伟达通过特殊渠道预计可供应大几十万片，扣除100万片后剩余约300万片由国产AI芯片厂商分配。深城、寒武纪等十几家厂商中，华为预计分得150万片，剩余150万片由约10家厂商分配。当前国产产能仅能满足一半需求，剩余缺口需通过特殊渠道或海外供应解决。
Q：后续互联网招标进展及国产芯片企业供货节奏如何？
A：国家层面自今年上半年起推动国产芯片替代，要求国资、国央企80%以上使用国产芯片，预计明年国企平均国产芯片占比保持80%以上。互联网企业方面，腾讯、百度等今年已陆续表态支持多代国产芯片，预计明年百度和阿里云的集采中约60%需求为国产芯片，腾讯约40%；采购通常每年进行1-2次大规模集采。
Q：寒武纪明年的出货量预期拆解是怎样的？
A：寒武纪明年出货量预期主要基于需求端及整体趋势的需求增长分析。预计最低出货量在30万片以上，实现100%增长；若产能供应充足，增幅可能达到150%，出货量约30-40万片。产品覆盖高端及中端型号。
Q：海光算力卡今年的销售情况及明年预期如何？
A：海光在售算力卡主要包括第二代DCU产品K100及第三代DCU产品BW100、BW1000。BW100/BW1000算力约480T，显存64G，支持卡间互联448GB/s。今年算力卡销量预计约12万片，明年预计实现100%增长，销量约22万片；若BW1000国内产能供应充足，销量或达30万片。此外，海光在超级节点技术上取得突破，支持芯片级全互联，可实现单机柜640张卡的全球首创高密度部署，该技术目前仅华为可量产，预计将带来增量。
Q：华为950产品提升生态兼容性的预计量产时间及技术特点是什么？
A：华为950产品具体量产计划需核实，据了解预计明年下半年量产。其主要技术特点为引入CIMET架构，通过更细的编程颗粒度设计，进一步接近CUDA生态，从而提升与CUDA的兼容性，弥补此前NPU架构的不足。
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