“一带一路”俄罗斯先进封装行业市场发展趋势及投资价值评估报告(2026版)
作者：微信文章报告发布方：中金企信国际咨询
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（1）全球先进封装行业发展现状：全球先进封装行业的主要参与者包括具有晶圆制造背景的企业和封测背景的企业，其在先进封装领域的布局和主要特点具体如下：
近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。
FC可以允许芯片有更高的I/O密度、更优良的热传导性，符合移动终端的应用需求，在移动终端的发展及迭代过程中充分受益。全球FC的市场规模由2019年的187.5亿美元增长至2024年的269.7亿美元，复合增长率为7.5%，是市场规模最大的先进封装技术。未来，随着先进封装行业主要增长点的转变，全球FC市场规模的整体增长率将有所下降，但人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算将使用到FCBGA等封装形式支持更大尺寸、更高性能的芯片，保证了FC市场的持续增长。预计全球FC的市场规模将在2029年达到340.7亿美元，2024年至2029年复合增长率为4.8%。
WLCSP可以实现与裸芯片尺寸相同的最小封装体积，并具备一定的成本优势，FO可以实现高I/O密度芯片的低成本封装，均能够较好地契合移动终端对小型化、高性能、低成本的需求。因此，WLP的市场需求持续增长，全球市场规模由2019年的40.5亿美元增长至2024年的56.1亿美元，复合增长率为6.7%。未来，WLCSP的成本优势会随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显，FO也会由于芯片性能要求的提升而被更多采用，保证了WLP市场的持续稳定增长。预计全球WLP的市场规模将在2029年达到75.5亿美元，2024年至2029年复合增长率为6.1%。
芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%，是增长最快的先进封装技术。未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在2029年达到258.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为25.8%，高于FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。
2）中国大陆先进封装行业发展现状：与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。从市场格局看，与全球市场相同，FC是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的先进封装技术；从变动趋势看，中国大陆先进封装市场规模的增长态势与全球市场相似，但是，一方面，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，另一方面，在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过芯粒多芯片集成封装技术方案持续发展高算力芯片，因此，中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿封装技术的市场规模将呈现高速增长的态势。
（3）先进封装主要下游行业发展态势：集成电路是信息产业的基础，涉及家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域，先进封装技术在上述领域也得到广泛的应用。其中，智能手机等移动终端和人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算是先进封装最具代表性的下游行业，也是先进封装市场近年来增长及未来可持续发展的重要驱动因素，具体如下：
1）高性能运算：近年来，人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业在全球范围内迎来历史性的爆发式增长机遇，并正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。一方面，数字经济的快速发展已成为全球经济增长的重要推动力，并将在全球经济进一步复苏中发挥重要作用；同时，数字化变革和智能化转型也是当代企业增效发展的必由之路。随着数字技术的不断发展，数据量呈现快速增长的态势，强有力的算力支撑是实现数字技术突破和数字经济发展的关键因素。
另一方面，以ChatGPT和DeepSeek为代表的生成式大模型将人工智能技术由B端推向C端，在带来了算力普惠的同时，大模型参数的指数级增加也促进了算力需求的爆发式增长，根据中金企信数据统计，在大模型出现之前，算力需求每两年增长约8倍，在大模型出现之后，这一增速大幅提升至每两年约275倍；根据中金企信数据预计，GPT-5所需的计算资源将较GPT-3高出200至400倍。
此外，在汽车智能化的重要发展趋势下，随着更高级别的高阶自动驾驶技术和Robotaxi模式逐步实现商业化，将重塑人类的出行方式，为移动出行产业带来变革。自动驾驶技术的进步和扩展需要处理大量增加的数据，也将带来爆发式的算力需求。
从算力规模看，全球算力规模从2019年的309.0EFlops增长至2024年的2,207.0EFlops，复合增长率为48.2%，预计全球算力规模将在2029年达到14,130.0EFlops，2024年至2029年复合增长率为45.0%。以英伟达为例，其来自数据中心的营业收入由2020财年的30亿美元快速增长至2025财年的1,152亿美元，复合增长率高达108%。我国高度重视算力资源的投资和算力基础设施的建设。根据中金企信数据，中国算力指数长期位居全球第二，仅次于美国，尤其在计算能力和基础设施方面具备显著优势。从算力规模看，中国大陆算力规模从2019年的90.0EFlops增长至2024年的725.3EFlops，复合增长率为51.8%。
随着我国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程全面启动，从宏观层面优化算力基础设施布局，引导算力资源规模化、集约化和绿色化发展，预计中国大陆算力产业将步入到高质量发展的新阶段，算力规模将在2029年达到5,457.4EFlops，2024年至2029年复合增长率为49.7%。算力通常分为通用算力（基础算力）、智能算力和超算算力。其中，通用算力（基础算力）主要由基于CPU的服务器提供，用于支持云计算和边缘计算等基础通用计算；智能算力由基于GPU、AI芯片、FPGA等的加速计算平台提供，主要用于人工智能的训练和推理计算；超算算力由超级计算机等高性能计算集群提供，其通常搭载高端GPU和AI芯片等芯片，主要用于尖端科学领域的计算。
过去，CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圆制造技术的进步，但是，随着摩尔定律逼近极限，通过制程推进持续提升芯片性能的难度快速增加。芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。比如，英伟达最主要的Hopper和Blackwell系列AIGPU，以及博通最主要的AI芯片均使用2.5D/3DIC的技术方案。
从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。根据中金企信数据，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节，具体如下：
单位：美元/颗
对于中国大陆，近年来境外出口管制日益聚焦于人工智能等高性能运算产业，且管制的深度和广度均逐步提升，现阶段已经形成对我国人工智能等高性能运算产业“断供”“断链”的严峻局面，具体如下：
目前，业界已经认识到我国实现人工智能等高性能运算产业链的自主可控具有紧迫性，国内多家高算力芯片设计企业快速成长。由于摩尔定律逼近极限，我国晶圆制造环节的技术进步也面临上游产业的限制，因此，国内高算力芯片设计企业正在逐步探索使用芯粒多芯片集成封装技术方案提升自身产品的性能，并均已推出相关的高算力芯片产品。此外，为保障供应链的安全和稳定，我国高算力芯片设计企业也会更多地倾向于使用本土供应商的制造产能。
2）智能手机：近年来，随着智能手机功能的丰富、性能的提升，以及通信制式的迭代，单台智能手机需要搭载更多数量和更多种类的芯片，各类芯片使用的主要封装技术也出现更新和发展，是先进封装行业的重要增长点。以智能手机必需的应用处理器、电源管理芯片、射频芯片和存储芯片为例，具体如下：
从出货量看，虽然受公共卫生事件、政治经济不确定性和消费者需求下降等因素影响，2019年至2023年全球智能手机出货量总体呈现下降趋势，但是，对于单价大于600美元的高端智能手机，其出货量总体呈现稳定增长的态势。高端智能手机的功能更丰富、性能更优异、通信制式更全面，需要搭载更多使用到先进封装技术的芯片。
此后，随着厂商库存的正常化，以及折叠屏手机、AI手机的加速渗透，全球智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。对于高端智能手机，预计其出货量将保持稳定增长。与全球市场相同，2019年至2023年中国大陆智能手机出货量总体呈现下降趋势，
此后，中国大陆智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。中国大陆高端智能手机出货量除2022年出现下降外，其余年度均总体呈现稳定增长的趋势。特别地，支持各种人工智能大模型的AI手机和AIPC实现了高性能运算与移动终端两大先进封装重要下游行业的融合，渗透率有望实现快速提升，根据台积电的预计，全球AI手机和AIPC的渗透率将于2027年均超过50%，具体如下：
第一章 俄罗斯先进封装发展态势剖析
第一节俄罗斯先进封装发展状况分析
一、俄罗斯先进封装发展总体概况
二、俄罗斯先进封装行业总产值及趋势
三、俄罗斯先进封装市场收入及趋势
第二节俄罗斯先进封装供需现状及预测
一、俄罗斯先进封装供给及发展趋势
二、俄罗斯先进封装需求及发展趋势
第二章 中国及俄罗斯“一带一路”政策环境分析
第一节2020-2025年中国“一带一路”主要政策分析
第二节2025-2026年中国“一带一路”优惠政策分析
第三节2025-2026年中国与俄罗斯贸易环境及相关政策分析
第四节2025-2026年中国“一带一路”政策最新动态分析
第五节2025-2026年俄罗斯市场投资环境评估
第三章 俄罗斯先进封装细分市场供需现状及缺口分析
第四章 中国先进封装优势企业分析
第一节企业一
一、公司简介
二、公司主要财务指标分析
三、公司经营优势分析
五、企业海外战略分析
第二节企业二
一、公司简介
二、公司主要财务指标分析
三、公司经营优势分析
五、企业海外战略分析
第三节企业三
一、公司简介
二、公司主要财务指标分析
三、公司经营优势分析
五、企业海外战略分析
第四节企业四
一、公司简介
二、公司主要财务指标分析
三、公司经营优势分析
五、企业海外战略分析
第五节企业五
一、公司简介
二、公司主要财务指标分析
三、公司经营优势分析
五、企业海外战略分析
第五章 中国先进封装企业在俄罗斯投资机会及建议
第一节中国企业在俄罗斯投资SWOT分析
一、投资优势
二、投资劣势
三、投资机会
四、投资挑战
第二节中国企业在俄罗斯投资壁垒分析
一、先进封装进入壁垒分析
二、先进封装技术壁垒分析
三、先进封装市场壁垒分析
四、先进封装投资模式分析
五、先进封装投资前景分析
第三节中国企业在俄罗斯投资建议及可行性评估
一、先进封装投资风险及建议
二、先进封装投资价值评估
三、先进封装投资可行性研究结论
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