【60+演讲公布】AI与AI智能体“先进热管理技术”峰会
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“2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛”将于3月23-24日在中国上海举办，本次论坛由车乾信息&热设计网主办。
论坛关键词：AI与AI智能体、AI服务器数据中心、智能终端、人形机器人、智能汽车、高算力与高功率芯片、高导热材料、微通道散热技术等；
论坛重点探讨：AI服务器数据中心、汽车电子、人形机器人、智能终端等四大领域，同时重点探讨：高算力与高功率芯片热管理技术。论坛安排1个全体会场4个专题会场进行分类探讨，预计将邀请70+演讲，600+行业专家参会。
全体会场
演讲题目公司名称
面向AI智算的高功率液冷散热技术
中兴通讯股份有限公司
联想台式机散热技术介绍
联想(北京)有限公司
从AI服务器到数据中心：多物理场仿真驱动系统级解决方案
Ansys
嵌入式微流体冷却技术
北京大学
芯片用金刚石复合材料批量化生产
南京瑞为新材料科技有限公司
超节点背板连接技术解析及展望
中国移动通信集团设计院有限公司
赞助席位开放中……
会场一：服务器&数据中心&液冷
演讲题目公司名称
中兴通讯液冷技术解决方案及液冷产品介绍
中兴通讯股份有限公司
Simdroid-EC在电子热仿真的应用及创新
北京云道智能科技股份有限公司
话题拟定中
中国长城科技集团股份有限公司
全栈液冷方案助力绿色AIDC建设
超云数字技术集团有限公司
算力引擎·功率领航｜士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案
杭州士兰微电子股份有限公司
无源两相散热技术在AI算力硬件的应用展望
上海立敏达电子科技有限公司（领益智造控股）
话题拟定中
曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
话题拟定中
新华三集团
话题拟定中
华为数字能源技术有限公司
超节点的液冷创新设计
达创精密智造（昆山）有限公司/立讯精密数据中心事业部
话题拟定中
华鲲振宇智能科技有限责任公司
AIDC场景下基础设施挑战、趋势&维谛应对之道
维谛技术有限公司
液冷时代的基础设施全链路方案
三河同飞制冷股份有限公司
不同液冷技术路径在日渐复杂场景下的产业化应用探讨
兰洋（宁波）科技有限公司
从实验室到规模化：基于连续流技术的有机硅冷却液及其本征优势
深圳清华大学研究院
浸没式液冷技术的创新与突破
杭州云酷智能科技有限公司
演讲席位开放中……
会场二：芯片&智能终端&导热材料
演讲题目公司名称
话题拟定中
复旦大学
基于TTV技术的TIM材料和冷却方案真实性能评价系统
长电科技管理有限公司
晶圆级系统散热关键技术探讨
中国科学院微电子研究所
先进制程芯片互连的热管理
北京航空航天大学
浅谈Ai下高功耗芯片智能化散热热仿真及材料需求
中兴通讯股份有限公司
话题拟定中
苏州锐杰微科技集团有限公司
话题拟定中
华勤技术股份有限公司
人工智能混合现实技术在热力发电运维领域的应用实践
杭州灵伴科技有限公司
热仿真软件在终端设计中应用
努比亚技术有限公司
智能眼镜热管理技术解析与设计建议
广州视源电子科技股份有限公司
微型压电MEMS风扇
上海交通大学
话题拟定中
工业和信息化部电子第五研究所
高性能导热粉体方案探讨
雅安百图高新材料股份有限公司
导热胶膜、金属基板、覆铜板在热管理中的应用
广东生益科技股份有限公司
演讲席位开放中……
会场三：人形机器人&微通道热管理
演讲题目公司名称
AI机器人热管理系统关键难点
热设计网
特种机器人关节散热的典型难题——高功率密度与高动态耦合效应剖析
北京化工大学
人形机器人热管理技术研究
香港城市大学
话题拟定中
中国计量大学
基于固-液相变热管理技术的机器人关节力矩电机设计方法研究
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
人形机器人关节热管理技术
上海大学
机器人散热系统优化方案
哈曼（中国）投资有限公司
面向人形机器人的废热驱动弹热冷却技术
西安电子科技大学
领先的多模态交互陪伴人形机器人
上海智可派机器人科技有限公司
话题拟定中
中晶新源（上海）半导体有限公司
高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术
西北工业大学
高算力AI芯片封装集成微流道散热关键技术进展
厦门大学
演讲席位开放中……
会场四：汽车电子&智驾&功率器件
演讲题目公司名称
电机控制器的热挑战及冷却技术发展趋势
中国汽车技术研究中心有限公司
嵌入式歧管微流冷却在智能辅助驾驶域控制器热管理中的应用
重庆理工大学
汽车热管理设计的原则和技术发展趋势
奇瑞汽车股份有限公司
自动驾驶域控制器量产散热表现差异的定量研究
联想(上海)信息技术有限公司
话题拟定中
合肥阳光电动力科技有限公司
R290环保制冷剂赋能汽车热管理系统解决方案
联合汽车电子有限公司
汽车座舱热环境调控与乘员热舒适评价
同济大学
智驾域控热管理的技术研发与量产应用
酷睿程（北京）科技有限公司
话题拟定中
深圳市航盛电子股份有限公司
驭热而行，芯启未来：国产MCU赋能热管理的新格局
合肥杰发科技有限公司
多热点高密度芯片散热拓扑优化设计与热流验证
长安大学
智驾Chiplet散热关键技术与应用
哈曼（中国）投资有限公司
话题拟定中
电子科技大学
功率器件顶部散热封装热性能分析
英飞凌科技(中国)有限公司
新能源热管理系统中功率集成模块的应用
杭州士兰微电子股份有限公司
话题拟定中
中晶新源（上海）半导体有限公司
演讲席位开放中……
ps：会议详情以现场为准
展台展示企业
Ansys
南京瑞为新材料科技有限公司
雅安百图高新材料股份有限公司
北京云道智造科技有限公司
安徽万宇机械设备科技有限公司
苏州矽美科导热科技有限公司
山东国瓷功能材料股份有限公司
科思创(上海)投资有限公司
江西天永诚高分子材料有限公司
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
唐山晶玉科技股份有限公司
常州富烯科技股份有限公司
湖南中材盛特新材料科技有限公司
倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司
有研工程技术研究院有限公司
……
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黄先生：19802168066（微信同）
hxj@auto-study.com
会议详情
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