AI芯片专题:边缘AI浪潮已至,AI SoC赋能终端奋楫争流

多客科技

作者：幻影视界

今天分享的是人工智能AI专题报告：《边缘AI浪潮已至，AI SoC赋能终端奋楫争流》。

本报告共计：42页。完整版PDF电子版报告下载方式见文末。
研究报告内容摘要如下
科技巨头相继发力，边缘 AI 方兴未艾。随着终端应用场景的扩展带来数据 即时处理需求的不断增长，云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面 的不足开始显现，因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。我 们看到，科技巨头对于边缘计算的关注度正在日益提升：

1）高通转型“智能边缘计算”，押注 C 端边缘 AI。在 2023.5.30 召开的 COMPUTEX 2023 上，高通宣布自身正在从一家通信公司转型为一家“智能边 缘计算”公司。此后在 2023.7.18 宣布和 Meta 达成合作，计划从 2024 年 起，在搭载骁龙平台的智能手机等终端上支持基于 Llama 2 的 AI 部署，赋 能开发者使用高通 AI 软件栈面向终端侧 AI 进行应用优化，从而推出全新 的生成式 AI 应用。我们认为，高通在智能手机 SoC 领域积淀深厚，有利于 推动终端 AI 芯片继续向其他 C 端设备延伸。

2）英伟达 Jetson 平台不断迭代，发力 B 端边缘 AI。英伟达在 2014 年推出 第一代 Jetson 平台 TK1，截至目前已迭代至第七代 AGX Orin，该平台使用 英伟达自主研发的 GPU 加速技术，支持深度学习框架，能够加速模型的训 练和推理，同时还支持各种图像、视频、通信和存储接口，适用于各种嵌入 式应用和边缘计算需求，如机器人、自动驾驶等。我们认为，英伟达作为 GPU 传统云端 AI 芯片霸主，更加合适布局 B 端大算力场景。



AISoC 算力承载，赋能终端百花齐放。我们看到，相比云端 AI 芯片需要兼 具训练和推理性能，边缘 AI 芯片则更多承担推理任务，其主要存在形式是 作为 AI SoC 嵌入终端设备，因此性能上更加追求在算力、功耗和成本等多 方面的综合表现。伴随人工智能在消费电子、智能家居、智能安防、智能驾 驶等 IoT 领域的快速渗透，全球边缘 AI 芯片市场规模有望从 2022 年的不 足 400 亿美元突破至 2025 年的 600 亿美元。

1）消费电子：手机市场主要由高通和联发科主导，但在可穿戴设备（TWS 耳 机、智能手表、VR/AR 等）SoC 市场，我们认为受益于较多长尾客户的存在， 以及更加追求性能和功耗的平衡，国内以恒玄科技、中科蓝讯为代表的厂商 仍存在一定的发展机遇。

2）智能家居：在众多细分品类中，我们判断具备语音/视频交互能力的智能 音箱有望成为智能家居全屋互联场景下的 AI 控制入口。百度、小米、天猫 精灵等国内智能音箱巨头历经多年的布局，各自的产品生态圈建设已趋于 完善，叠加大模型落地驱动产品交互式体验持续升级，我们认为以全志科 技、晶晨股份为代表的上游处理器厂商有望步入新的发展阶段。

3）智能驾驶：自动驾驶方面，ADAS SoC（适用于 L1-L2）和的 AD SoC（适 用于 L3-L5）的总体市场规模有望在 2030 年达到 300 亿美元，海外龙头 Mobileye 主打视觉方案以稳固 ADAS SoC 龙头地位，英伟达则聚焦高端 AD SoC 追求极致性能；

智能座舱方面，高通领跑市场的同时，我们也看到国内 消费级芯片厂商（华为、全志科技、瑞芯微等）、汽车 AI 芯片厂商（地平 线、黑芝麻等）、汽车芯片初创企业（杰发科技、芯擎科技、芯驰科技等） 三大阵营正在加速追赶，我们持续看好国产供应商的未来发展。
（报告出品方：方正证券）
报告原文内容节选如下：





























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