中科观察 | 中美关税降级下的半导体产业:短期利好与长期博弈的十字路口

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作者：微信文章
2025年5月12日，中美两国通过《日内瓦经贸会谈联合声明》，宣布取消91%的加征关税，并暂停24%的关税90天，仅保留10%的基准关税。这一重大政策调整对全球半导体产业链的影响既复杂又深远。



作为技术竞争的核心领域，半导体产业在中美关税博弈中始终处于风口浪尖。本文将从短期市场反应、长期供应链重构、技术封锁的持续博弈等维度，解析此次关税调整的深层影响。

短期利好：成本压力缓解与供应链补货潮

此次关税调整的直接效果是大幅降低半导体产品的贸易成本。美国取消了对华91%的加征关税，中国也同步降低对美芯片产品的反制关税，从125%降至10%。这意味着美国企业如英特尔（Intel）等IDM（垂直整合制造）厂商，其在美国本土生产的芯片对华出口成本显著下降，短期内可能刺激中国市场对高端CPU等产品的进口需求。

对于中国电子制造企业而言，关税降低将直接减少对美出口产品的成本压力。例如，鸿海、立讯精密等代工厂商在美国市场的竞争力将因成本下降而增强。根据台媒报道，鸿海大陆产能占比高达75%，关税调整有助于其巩固全球供应链地位。此外，中国对美半导体进口成本的下降（从125%降至10%）也为国内终端制造商（如智能手机、服务器厂商）提供了更多采购灵活性，尤其是存储芯片、光模块等关键零部件的补货需求可能激增。

然而，这一利好具有明显的局限性。美国对华半导体出口的“结构性限制”并未解除：14纳米以下先进制程设备、HBM存储器及大算力AI芯片仍受出口管制，且美国商务部近期启动的半导体国家安全调查可能引发新一轮关税壁垒。因此，短期成本优化更多体现在成熟制程和低附加值产品领域。

长期挑战：技术封锁与国产替代的双重逻辑

尽管关税降低缓解了贸易摩擦的短期阵痛，但中美在半导体领域的根本矛盾——技术主导权之争——并未消解。美国对华技术封锁的核心手段已从关税转向出口管制和供应链“去中国化”。例如，美国仍将300亿晶体管以上的AI芯片纳入“实体清单”，并限制EUV光刻机对华出口，这些措施直接制约了中国先进制程的发展。

在此背景下，中国半导体产业的国产替代进程被迫加速。以中芯国际、长江存储为代表的本土企业，在28纳米成熟制程和存储芯片领域已实现规模化突破。2024年，中国存储芯片全球市场份额从5%提升至12%，国产化率的提升部分抵消了外部技术封锁的影响。此外，中国对稀土等战略资源的出口管制（如镓、锗的配额削减30%）成为反制美国的关键筹码，进一步强化了供应链自主可控的战略布局。

供应链重构：全球化分工与区域化避险的角力

半导体产业链的全球化分工特性削弱了关税政策的直接冲击。以英伟达（NVIDIA）为例，其GPU芯片由台积电代工，封测环节集中在东南亚，原产地规则使其避开了中美关税的直接冲击。这种“设计在美国、制造在亚洲”的模式，使得美国Fabless（无晶圆厂）企业受关税影响较小，而IDM企业（如英特尔）则因本土化生产面临更高成本压力。

此次关税调整加速了供应链的区域化避险趋势。中国代工厂商正加快向东南亚、墨西哥等地转移产能，以规避潜在的地缘政治风险。例如，仁宝计划将大陆产能占比从70%降至50%，英业达在泰国新建工厂以平衡供应链。与此同时，美国试图通过“选择性豁免”吸引半导体制造回流，台积电在美追加的1650亿美元投资即是一例，但其高昂的建厂成本和人才短缺问题仍制约成效。

未来博弈：规则竞争与不确定性的常态化

中美关税博弈的阶段性缓和并未解决结构性矛盾。双方在技术标准、产业补贴、数据安全等领域的竞争将持续升级。例如，美国《芯片与科学法案》的补贴政策被中方视为“不公平竞争”，而中国对新能源汽车的产业支持则引发美方担忧。

未来博弈的焦点可能转向两个方向。

技术出口管制的动态平衡：美国或通过“临时豁免”换取产业链调整时间，而中国则以稀土管控和WTO规则重构为筹码，推动多边合作削弱美国单边主义。

半导体关税的精准化打击：美国拟针对含中国台湾和大陆制造芯片的电子产品加征“衍生关税”，若实施将迫使品牌厂商调整供应链，但中国可能以对等反制回击。

中美关税降级为全球半导体产业注入了短期信心，但技术封锁与供应链安全的长远挑战依然严峻。对中国企业而言，需把握90天暂停期的窗口，优化供应链布局并加速核心技术突破；对全球产业链参与者，则需在“去风险化”与成本效率之间寻求新平衡。

此次博弈揭示了一个核心现实：半导体产业的竞争已从“贸易战”转向“规则战”，企业的生存不仅依赖技术实力，更需具备对政策风向的敏锐预判与灵活应对能力。正如毛主席所言，“可让的或不能不让的，看准时机让”，在妥协与对抗的辩证中，中国半导体产业正走向一条充满荆棘但必然自主的道路。
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