AI算力引爆!PCB龙头满产爆单,国产替代加速掘金(2025深度解析)

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作者：微信文章
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一、整体行业景气度分析                                 

2025年第二季度，PCB行业整体维持较高景气水平。

从下游需求来看：

· 消费电子呈现弱复苏态势，但苹果等头部厂商在下半年及未来产品升级仍带来一定拉动；

· 算力相关领域（AI服务器、交换机等）需求强劲，尤其是北美市场持续高增长；

· 汽车智能化推动汽车板需求稳步上升，尽管价格端承压，但盈利改善明显；

· 上游材料（如CCL、Low Dk玻布等）价格持续上涨，带动PCB环节价格上行。

产能利用率方面，高速HDI、多层板、高端载板等高阶产品线保持高位运行，部分头部厂商产能接近满产，二季度仍在环比提升。

从财务数据看，台股PCB企业1-4月收入同比增长约15%，A股主要公司也普遍实现业绩超预期。

二、细分板块投资机会分析                                 
（一）算力相关PCB与材料

1. 高速HDI和多层板：

· 北美AI服务器需求持续旺盛，英伟达、博通等客户订单饱满；

· 胜宏科技、深南电路、沪电股份等公司在英伟达体系中占据核心位置，订单占比持续提升；

· 高阶HDI产能扩张周期较长，供需错配预计将持续至2026年底；

· 当前技术路径向更高层数、更精密线路演进，对产能消耗显著增加，加工难度提升带来附加值。

2. 高速覆铜板（CCL）：

· 马8、马9级高速材料需求爆发，日韩及台湾厂商扩产保守，供给紧张；

· 生益科技、南亚新材等国产厂商加速进口替代，已导入海外主流客户供应链；

· 材料涨价趋势明确，叠加结构优化，头部CCL厂商毛利率持续提升；

· 未来几年高速材料复合增速预计超过26%，具备长期成长性。

3. 载板（ABF）：

· AI芯片出货量增长带动ABF载板需求回升，全球产能利用率显著提升；

· 国内厂商如深南电路、兴森科技技术储备充分，有望受益于国产替代进程；

· 海外客户本地化要求提高，国内厂商获得突破机会。

（二）消费电子与汽车智能化

1. 消费电子软硬板：

· 苹果产业链近期回暖，东山精密、鹏鼎控股等公司迎来备货潮；

· 新一代iPhone主板面积进一步缩小，设计复杂度提升，带动HDI及SLP工艺需求；

· 折叠屏、AI眼镜等新品类将成为新增长点，推动软板用量增长；

· 鹏鼎控股资本开支大幅增长，围绕AI终端布局泰国工厂，为未来创新做准备。

2. 汽车板：

· 自动驾驶与智能座舱推动车载PCB需求增长；

· 世运电路、景旺电子等公司在特斯拉、比亚迪等客户中卡位良好；

· 短期虽面临原材料涨价压力，但通过产品结构优化及内部挖潜，盈利能力逐步改善；

· L4级自动驾驶落地将进一步打开市场空间。

（三）设备与国产替代机会

·PCB设备厂商受益于产能扩张周期，近两年业绩表现亮眼；

·国产替代逻辑强化，尤其在高速材料、载板等领域，国内厂商技术突破加快；

·随着海外客户建厂需求上升，东南亚成为重要产能转移承接地。

三、重点推荐标的                                 
（一）算力链核心标的：

· 胜宏科技：英伟达核心供应商，AI订单占比快速提升，二季度营收有望超预期；

· 深南电路：服务器+载板双轮驱动，海外客户拓展顺利；

· 沪电股份：交换机业务稳定增长，AI服务器订单持续导入；

· 生益科技：高速CCL龙头，马8/马9材料市占率持续提升；

· 南亚新材：华为高端服务器材料主力供应商，产品结构持续优化。

（二）消费电子与汽车智能化：

· 鹏鼎控股：苹果SIP模组及软板主力供应商，资本开支加大预示未来成长；

· 东山精密：完成欧洲资产整合，光模块+新能源+消费电子多元布局；

· 景旺电子：汽车板占比高，盈利修复明显；

· 世运电子：特斯拉全系生态合作伙伴，AI驱动下增长潜力大。

（三）国产替代与设备：

· 兴森科技：ABF载板国产替代先锋，技术储备充足；

· 生益电子：高速材料国产化推进，客户导入进展顺利；

· 设备厂商：受益于HDI、多层板产能扩张，业绩弹性较大。

四、行业展望与投资建设                                 
· 短期（2025Q2-Q3）：AI服务器需求持续释放，高速HDI、高速CCL、ABF载板仍是主线；

· 中期（2025年下半年）：消费电子进入备货旺季，汽车智能化加速落地；

· 长期（2026年起）：供需格局优化，国产替代加速，行业估值仍有向上空间。

当前PCB板块整体估值处于历史低位，考虑到行业紧度持续性及龙头企业业绩成长性，具备较强配置价值。建议重点关注算力链核心标的，并积极关注消费电子回暖与国产替代带来的结构性机会。

五、现场问答整理                                 
1. 问：如何看待未来高速材料的供需关系？

- 答：目前高速材料（如马8/马9）供给偏紧，日韩厂商扩产节奏较慢，短期内缺口难以弥补。国产厂商已在多个客户实现导入，替代趋势明确，预计2026年后供需才会逐步平衡。

2. 问：HDI产能扩张是否会导致未来过剩？

- 答：HDI属于高门槛、长周期投入领域，目前头部厂商仍在积极扩产，且下游AI需求持续增长。我们判断至少到2027年，HDI仍将维持紧平衡状态。

3. 问：消费电子软板未来成长动力在哪？

- 答：除智能手机外，折叠屏、AR眼镜、TWS耳机等新产品将带来软板增量需求。同时苹果新款手机主板设计更复杂，单位价值量提升，利好技术领先厂商。

4. 问：汽车板是否会受到整车降价影响？

- 答：整车降价确实会对传统PCB造成一定压力，但汽车智能化趋势下，车载电脑、激光雷达、毫米波雷达等应用大幅提升PCB价值量，结构性优化可抵消部分价格压力。

5. 问：ABF载板国产替代进度如何？

- 答：深南电路、兴森科技等公司已完成技术验证并小批量出货，随着海外客户本地化要求提升，预计2025年下半年开始放量。若海外政策限制加码，国产替代进程将加速。

6. 问：如何看待PCB板块整体估值水平？

- 答：当前板块PE（TTM）约为20倍，相较去年高峰期有明显回调，但龙头企业业绩确定性强，具备估值修复空间。随着AI商业化落地提速，板块有望迎来估值与业绩双升。

总结：本次会议全面梳理了PCB行业2025年的核心驱动力，重点聚焦AI算力链、消费电子升级与汽车智能化三大主线，强调国产替代与设备投资机会。建议投资者把握高景气赛道中的核心龙头，关注业绩兑现节奏与估值修复窗口。

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