AI硬件都有哪些呢?当前主要轮动方向

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作者：微信文章
1 AI的身体组成

从ChatGPT到自动驾驶，从AI绘画到智能客服，每一个智慧的背后，都有一整套AI硬件系统在默默支撑。

今天我们就来拆解一下：AI的“身体”到底由哪些组成？

2 AI硬件的“骨架”：PCB板

如果把AI系统比作一个人，PCB（印制电路板）就是它的骨架。

所有的芯片、电容、电阻、连接器，都要焊在这块板上。

所以AI服务器对PCB的要求极高：

层数多（几十层）

信号快（高速传输）

散热强（耐高温）

而PCB的核心材料，是CCL（覆铜板），它由三层组成：

     材料                             作用

     铜箔                             导电

     树脂                             绝缘

电子布（如M9）    增强强度、控制介电性能

M9电子布是目前AI服务器用的高端材料，比普通电子布更耐高温、低损耗，是“AI级”PCB的标配。

3  AI硬件的“心脏”：芯片与内存

AI的真正算力，来自这几类芯片：

GPU:图形+并行计算，AI训练主力

TPU:谷歌专用AI加速器

NPU:神经网络专用芯片

FPGA/ASIC:定制化AI芯片，效率高

4  AI硬件的“血管”：CPO与互连技术

芯片之间、服务器之间，需要高速传输数据。

传统电互连已经跟不上AI的“心跳”了，于是出现了：

CPO（共封装光学）：把光模块和芯片封装在一起，用“光”代替“电”来传输数据。

  速度更快（Tb/s级）

  功耗更低

  延迟更小

5  AI硬件的“汗腺”：散热系统

AI芯片太热了，风冷已经无法满足现有需求。

于是，液冷成了新趋势：

  冷板式液冷（间接接触）

  浸没式液冷（直接把主板泡进液体）

6  一张图看懂AI硬件产业链

上游材料

├── 铜箔（导电）

├── 电子布（M9级）

├── 树脂（绝缘）

└── 硅微粉（填充）

中游器件

├── CCL（覆铜板）

├── PCB（电路板）

├── 电源模块

├── 散热模组

└── 光模块（CPO）

下游系统

├── AI服务器（如H100集群）

├── 芯片封装

├── 整机柜（液冷）

└── 数据中心（万卡级）

7 结语

近期还是偏轮动行情，存储芯片、量子科技均有不错的反馈，除此之外在英伟达持续上涨和中美关系缓和情况下，海外线持续走强，国产替代自然是没有什么表现，目前的现实情况就是如此，承认差距。海外线今晚公布的几个大票业绩炸裂，明天继续看好AI硬件方向，除了cpo其他的分支都有机会轮动到。例如:pcb、电源、电子布、铜箔、液冷、cpo等等，明天盯紧这些方向即可，切勿追高。

希望大家多多点赞推荐支持，谢谢大家。