AI服务器48V热插拔高效应用:100V AlphaSGT LFPAK 8x8 MOSFET

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AOS推出具有宽范围安全工作区、适用于48V AI服务器热插拔应用的LFPAK 8x8封装MOSFET。新器件可承载更高的峰值电流，为热插拔应用提供兼具成本效益、高性能且更高可靠性的解决方案。

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出新款AOLV66935 MOSFET，该产品采用LFPAK 8x8封装，具备100V宽范围安全工作区(SOA) ，专为满足AI服务器中不断增长的48V热插拔架构而设计。随着GPU/TPU性能持续提升，AI 系统对功率器件在性能、效率与可靠性方面提出更高要求。AOLV66935热插拔MOSFET不仅具备宽范围 SOA，还拥有极低的导通电阻，可有效应对这些挑战。

AOLV66935 采用AOS公司自主研发的100V AlphaSGT™ MOSFET技术，兼具沟槽工艺带来的低导通电阻与宽范围安全工作区（SOA）优势。该器件在 25°C 至 125°C 条件下均通过严格的 SOA 测试与验证，确保在严苛环境中仍具备高可靠性。该器件采用 LFPAK 8x8 海鸥翼封装，与传统 TO-263 (D2PAK) 封装相比，其占位面积减少 60%。结合先进的适用于大电流的铜夹片封装技术，可支持强大的脉冲电流能力。铜夹片结构与封装设计实现低热阻，进一步优化散热表现。该产品生产体系符合 IATF 16949 认证，LFPAK 8x8 封装亦全面兼容自动光学检测（AOI）要求。

此外，AOLV66935 MOSFET 具有极低的导通电阻（RDS(ON)），在 Vgs=10V条件下最大额定值仅为 1.86 毫欧，有助于显著降低功耗与发热。结合其高电流能力与先进的封装设计，该器件在严苛工况下展现出优异的热循环稳健性，完全满足当前高性能 AI 服务器对功率器件在效率与可靠性方面的双重需求。

AI服务器中的 48V 热插拔应用要求 MOSFET 兼具大电流处理能力，同时还要提供卓越的 SOA 稳健性和高可靠性。我们推出的AOLV66935正是针对这些严苛的应用需求而设计，该产品采用先进的 LFPAK 8x8 封装，具备宽范围SOA性能，并拥有极低的导通电阻，不仅有效降低导通损耗，还可减少所需并联器件数量，帮助设计人员在有限板级空间内实现更高效率的电源方案。

——Peter H. Wilson

AOS MOSFET 产品线资深总监

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关于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：万国半导体） 是专注于设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体公司，产品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压驱动器、功率IC和数字电源产品等。AOS积累了丰富的知识产权和技术经验，涵盖了功率半导体行业的最新进展，使我们能够推出创新产品，满足先进电子设备日益复杂的电源需求。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。请访问AOS官网 www.aosmd.com，了解更多产品相关信息。



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