(数据来源:参考文献1,上海情报所整理)
GPS单芯片是GPS接收机专用芯片组发展方向随着军用和民用对小尺寸、低功耗的不断追求,以及硬件设计水平和芯片制造工艺的不断进步,2002年开始出现将GPS射频与数字部分集成在一起的单芯片GPS接收机,其中产品化的单片式GPS芯片有Motorola的“Instant GPS”和Sony Semiconductor的CXD2951系列。随后又出现了德州仪器、高通、美国SiRF等国外公司的GPS单芯片,以及英飞凌等台湾公司的GPS单芯片。同类产品发展方向包括片上集成射频电路和基带电路、采用全CMOS工艺制造、支持AGPS、小体积、低功耗、高灵敏度等,技术指标集中在:制造工艺0.13~0.18µm,尺寸50~70mm2,灵敏度-150~-160dBm ,功耗50mW。制造工艺最优的为德州仪器2005年推出的90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案,预计将于2006年第二季度投产。分别介绍如下:
SONY GPS单芯片集成了RF射频电路和基带电路,采用0.18µm CMOS工艺设计,最小灵敏度达到-150dBm,功耗50mw。
英飞凌(Infineon)的Hammerhead系列GPS单芯片PMB2520,片上集成了射频电路和基带电路,采用0.13µm RFCMOS生产工艺。高灵敏度-160dBm,支持2.5G和3G网络,芯片面积7*7mm。适用于移动电话、PDA、智能电话。
TI(德州仪器)2005年推出的90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案,GPS5300 NaviLink 4.0单芯片采用TI DRP技术,可实现离散的GPS解决方案,不仅具有最小系统占用面积(50mm2)、最低总体系统成本等特性,而且还拥有低功耗、高性能等A-GPS功能特性。为加速开发具备A-GPS功能的手持终端,优化的GPS5300单芯片还可与TI 3G技术和OMAP处理器相连接,以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。GPS5300 NaviLink 4.0单芯片目前已开始提供样片,预计将于2006年第二季度投产。
高通推出集CDMA2000 1X无线收发器、基带调制解调器、电源管理芯片和多媒体引擎于一体的单芯片解决方案。其优势在于,通过减少部件数量最大程度的提供更多设计选项,提供价格低廉的无线语音和数据服务,最大程度体现高通的无线高度集成战略。
美国SiRF公司推出的GSC3f是一款集成有基带与RF各电路以及4M闪存的单芯片GPS。外形尺寸为7mm×10mm,封装在140接口BGA内。接收灵敏度为-159dBm。
参考文献1.GPS接收机专用芯片组技术发展,《
全球定位系统》,2005年30卷2期,15-19,26
2.PMB 2520 - Hammerhead
3.GPS5300 Navilink 4.0 Single Chip A-GPS Solution
4.SONY INTRODUCES THE INDUSTRY'S FIRST 1-CHIP CMOS GPS LSI
5.高通单芯片解决方案
6.SiRF公司发布“单芯片GPS”
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