eisenstange 说的Halbleiterbauelemente我听过，考试也参加过，但是就是记得不是很牢，如果有人说起来哪个方面的知识，我可能会想起来，如果现在让我说我学了什么，还真没有什么可以说的。我是不是要在复习一下啊？
还有，在这里小跑题的问一下，咱们微电子方向需要C++这种编程语言吗？
Serial Nr: 124
[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-12-3 22:00 编辑 ]
十分感谢你的回答，我考试的时候，教授都没有问到公式的问题，只是一些物理的知识。
谁知当他问道关于Laser的结构的时候，我当时没有回答出来，唉，这样也好，我现在就是对Laser的结构比较记忆深刻了^_^
Device Application Estimates of Equipment Shipped 2005to 2010
Logic (Including Mixed Signal)48% 46% 47% 50% 55% 54%
Memory 43% 44% 43% 41% 35% 36%
Others (Opto, Power Discrete, Compound)10% 10% 10% 9% 10% 10%
The "others" category includes analog, power/discrete and bipolar. Memory includes DRAM,flash and SRAM.Advanced logic includes devices such as MPUs, ASICs, ASSPs and other MOS logic.
Serial Nr: 124
[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-12-3 22:00 编辑 ]
好文，支持一下。同时有几个问题想向楼主请教。
实际上随着社会分工的越来越细，以及物流行业的发展，芯片的生产过程已经发生的很大的改变，就日常用的非处理器级的芯片设计来说，大多数欧洲的公司已经开始单搞设计，然后送要亚洲去生产。因为半导体行业确实是吞金兽，而那些大公司基本上就不对外提供外包业务，他们的机器都是二十四小时转的。
请问这里提到的“物流业的发展“同全球分工有什么联系？
从CPU的基本结构来说，计算机处理器大多是冯，诺依曼结构，而如何在这个结构上工作，就是指令集的问题了，从历史上说，有CISC，长指令，一条指令包含的地址，操作，控制非常的多，而这种处理器，制作成本很高，但速度快，后来又有了RISC，也就是现在的个人电脑的处理器，其中引入的Pipeline 技术，也就是将一个指令分成若干个时间相等的小段，然后同时进行处理。RISC的指令集的数目少，指令长度短。设计方便。
Pipeline似乎应作Pipelining。另CISC的优势在于程序的存储空间要求较小，速度方面应该逊色于RISC（考虑到Pipelining以及其他优化算法诸如dynamic branch prediction或out of order execution的效用叠加）。
当然文章的作者由于是负责软件的，对硬件可能还有些陌生，用描述语言写出来的，虽然可以使用，但是离稳定的成熟产品仍然有距离，如置顶文章中提到的，有些线路干扰，时钟的Glith，不是简单的方针就能查出来的，在很多测试的时候，都要在设计时内嵌很多测试功能，而且要将流片商的工艺拿来作参考。所以还是有不少待解决的问题，不过可以说离最终的目标是越来越近了。
谈到工艺，全球分工的时代大部分是生产外包，基本是台湾设在大陆的一些代工厂，例如上海。我通过一些渠道了解到的相关信息，也是诸如整个生产流程齐备，无尘车间搞的也是有声有色。我不知道这些生产厂是否满足所谓“龙芯流片”的工艺要求。如果可以，何以都在工艺上如此悲观。
以上是一时想到的。谢谢。
龙芯是在法意ST流的片,具体ST的哪家厂,我就不知了,不过ST刚和Hynix在苏州建立一座12寸Foundary,此外希拉克访华龙芯签订的大单也有ST为龙芯OEM的一项,此外,中芯国际也有不错的实力,还有CEC的华红,等等,此外,不少半导体精密设备也逐渐国产化,今后的趋势没有悬念,大陆的IC制造,消费能力都会增加,但赚大钱是另一回事,此外个人觉得,龙芯的成败,不仅仅在于技术还有国家的较量在里边.
道听途说,和菜鸟比起来我是"行家",和行家比起来我是菜鸟,拍我就用词典,别用板砖
Serial Nr: 0036
[ 本帖最后由 eisenstange 于 2007-10-27 15:36 编辑 ]
中芯国际 是在国外注册的,这我知道,不过注册地是典型的 内资转外资 的目的地,其后的推手是谁不言而喻
[ 本帖最后由 熊猫羊 于 2006-11-6 18:57 编辑 ]