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DIN 的公式又不是圣经,
说白了还不是从材料力学,断裂力学,振动力学, 流体力学等等基础的力学推导过来的.$m17$ $m17$
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而且机械设计的发展也不能脱离现代力学, 材料科学的发展吧!
$m9$ $m9$ $m9$
你5年学到了多少东西咱们就不做评论，说实话就从这帖子也无从评价。
不过德国人的傲慢的态度和自大的心态你倒是学的像模像样。
原帖由 憨豆小子 于 2008-12-22 01:18 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
在德国5年学到的东西，那可能是你自己花上一辈子都搞不出来的东西
如果其他人想要自己再走一遍，那我就要否定他了，你永远都赶不上人家的步伐！
德国人有好的经验干嘛不学啊，能学过来就是自己的了！
...
是的，尤其是加工这一块，影响的因素太多了，材料，刀具，控制，环境等等。一门学科的发展离不开其他相应学科的相辅相成。这也是德国在功课这一领域的大优势。
原帖由 vivian.du 于 2008-12-22 01:53 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
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而且机械设计的发展也不能脱离现代力学, 材料科学的发展吧!
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原帖由 憨豆小子 于 2008-12-22 01:18 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
在德国5年学到的东西，那可能是你自己花上一辈子都搞不出来的东西
如果其他人想要自己再走一遍，那我就要否定他了，你永远都赶不上人家的步伐！
德国人有好的经验干嘛不学啊，能学过来就是自己的了！
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你做过晶圆切割？300毫米？
一年过vor？
[ 本帖最后由 schatten 于 2008-12-22 18:53 编辑 ]
原帖由 schatten 于 2008-12-22 18:46 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
你做过晶圆切割？300毫米？
一年过vor？
兄弟，你应该是外行吧，如果光生产一个很薄的chip,没多少难度的
难度在于，如何在chip上进行Mikrostrukturierung
我没有生产chip的实际经验，这是实话
呵呵，别动不动就说别人是外行，我只是看到些熟悉的东西，问一下你是不是也做过这个而已。你说的那些换刀什么的计算，都是vor里的内容，查查表格就可以了。
300毫米说的是直径，同时大批量切割300毫米直径的晶圆可以大大降低芯片的制造成本。300毫米的切割技术也没几个公司有。
原帖由 schatten 于 2008-12-22 20:53 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
呵呵，别动不动就说别人是外行，我只是看到些熟悉的东西，问一下你是不是也做过这个而已。你说的那些换刀什么的计算，都是vor里的内容，查查表格就可以了。
300毫米说的是直径，同时大批量切割300毫米直径的晶圆可 ...
我没生产过chip，真的，以前上课听到过如何生产，没有实际经验
我在fraunhofer搞纳米技术，前两天听到新闻里说Qimonda马上要倒闭了，倒闭的主要原因，不是因为他生产的chip成本太高，而是因为chip降价很快，世界上纳米生产技术进步太快
原帖由 schatten 于 2008-12-22 20:53 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
呵呵，别动不动就说别人是外行，我只是看到些熟悉的东西，问一下你是不是也做过这个而已。你说的那些换刀什么的计算，都是vor里的内容，查查表格就可以了。
300毫米说的是直径，同时大批量切割300毫米直径的晶圆可 ...
$支持$ 高手终于出现了，发个详细的地址或者相关资料，我好看看满足满足好奇心了。
真本事学到了找饭碗那里都不愁。
其实高精尖暂且不谈，过两天放假了有空整两零件，让一直叫嚣的高手分析分析就知道了。
俗话说得好：是驴子是马拉出来骝骝就知道了。;)
睡觉去了，明天还要上班。$bye$
mark......